美光采樣 6550 ION PCIe Gen5 高達 61TB 的 E3 數據中心 SSD
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半導體芯片聯發科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片
將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA® Project DIGITS。
2025-01-07
半導體芯片全新潮流小旗艦REDMI Turbo 4發布，首發天璣8400-Ultra帶來越級體驗
率先搭載該芯片的REDMI Turbo 4，以全面優化的性能表現和能效比，再次提升了用戶對次旗艦機型的期待。
2025-01-03
半導體芯片
半導體芯片SK海力士將獲得CHIPS資助，在印第安納州建設AI內存封裝工廠
這筆資金支持SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元，用于建設人工智能（AI）產品的內存封裝工廠和先進的封裝制造和研發設施，填補美國半導體供應鏈的關鍵空白。
2024-12-27
半導體芯片能效神U同級無對手，天璣8400全大核CPU實測數據直逼競品旗艦！
新一代的天璣 8400 不僅有著“同級無敵”的表現，更是向行業內的旗艦8系芯片發起全面挑戰，有望成為“旗艦體驗守門員”。
2024-12-26
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半導體芯片世界集成電路協會（WICA）將于上海舉辦“2024-2025全球半導體市場峰會”
峰會將聚焦人工智能、泛在網絡、智能網聯汽車、第三代半導體等當前行業熱門話題，特邀全球重量級行業專家、學者及企業領袖等行業領軍人物進行主題演講與討論。
2024-09-13
半導體芯片集邦咨詢：第二季供應鏈急單助力晶圓代工利用率，全球前十大晶圓代工產值季增9.6%
由于第三季先進制程與成熟制程產能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產值將有望進一步增長，且季增幅有望與第二季持平。
2024-09-13
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半導體芯片中茵微電子閃耀亮相2024世界半導體大會，共謀全球產業發展新篇章
2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京召開，中茵微電子榮獲“2023-2024年度集成電路市場與應用領先企業”獎。
2024-06-12
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專題
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AWS Amazon FSx for Lustre 支持 Elastic Fabric Adapter 和 Nvidia GPUD
通過使用 AWS 可擴展可靠數據報 （SRD） 協議來提高網絡吞吐量利用率，并在數據傳輸期間繞過操作系統，從而提高工作負載性能。
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從“關燈工廠”到“可持續發展燈塔工廠” 西部數據成
晟碟半導體（上海）入選世界經濟論壇全球燈塔工廠網絡，成為西部數據全球第三家入選全球燈塔工廠網絡的先進智能化制造工廠。
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什么是無文件攻擊？如何通過安克諾斯網絡保護阻止無文
無文件攻擊是指磁盤上沒有特定的惡意文件。無文件攻擊利用合法的應用程序和流程來執行惡意活動，例如特權升級，有效負載交付，數據收集等。
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外媒：芯片短缺比你想象的更嚴重——這里有你需要知道
硅芯片無疑是讓世界運轉的機器的一部分，但在2020年，多種因素共同導致整個芯片行業陷入困境。
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